상하이 포장 및 인쇄 기계 산업 전시회 | 전시회가 성공적으로 개최되다

린청 엔터프라이즈는 2023년 7월 상하이에서 개최된 국제 포장 기계 박람회에서 큰 주목을 받았으며, 전 세계 포장 기계 산업의 광범위한 관심을 성공적으로 끌어냈습니다. 박람회 기간 동안 우리 부스는 주목의 중심이 되었는데, 많은 국내 관람객들을 끌어모으는 것은 물론이고, 여러 국제 유명 기업들이 오랜 시간 머물며 린청 엔터프라이즈의 제품과 기술에 대한 강력한 협력 의사를 표현했습니다.

다수의 전시품 가운데 린청의 고속 웨이브 카드보드 생산라인, 회색 카드보드 생산라인, 분말 도포 인쇄기, 람네이팅 머신(람네이팅 머신) 및 보조 시설들이 특히 눈에 띈다. 우리의 고속 웨이브 카드보드 생산라인은 고급, 중급, 저급 3층, 5층, 7층 생산라인 모델을 갖추고 있으며, 생산 폭은 1,400mm에서 2,800mm까지 다양하고, 생산 속도는 60m/분에서 250m/분까지 제공되어 사용자의 필요에 따라 선택할 수 있다. 또한 다양한 모델의 웨이브 카드보드 생산라인은 각각 독특한 특징과 성능을 가지고 있어 기업들에게 풍부한 선택권을 제공한다.

국내외 기업들이 우리 제품과 기술 세부 사항에 대해 매우 열심히 배우고 싶어하며, LINCHENG PACKAGING MACHINERY CO.와의 심층 협력을 기대하고 있다고 밝혔습니다. 이들 기업은 린청이 포장 기계 분야에서 가지고 있는 전문성을 높이 평가했으며, 기술 혁신, 제품 품질 및 서비스 지원 측면에서 국제적인 선도적 수준에 도달했다고 믿었습니다. 특히 그들은 린청 공장의 대규모 생산 규모, 강력한 기술력 및 완벽한 관리 시스템이 양측 간의 미래 협력에 견고한 기반을 마련했다고 언급했습니다.

외국 기업들의 인정은 단순히 린청의 실력을 확정짓는 것이 아니라, 린청에게 더 많은 협력 기회를 가져다 줍니다. 그들은 린청과의 협력이 양측 사업의 급속한 발전을 공동으로 촉진하고 상호 이익과 윈윈을 실현할 수 있을 것이라고 믿습니다.

이 전시회의 성공은 단지 린청의 국제 포장 기계 산업에서의 인지도를 높일 뿐만 아니라, 국제 시장 확대와 국제 협력 심화를 위한 소중한 기회를 제공합니다. 린청은 이 기회를 통해 기술 혁신과 제품 개발을 계속 강화하고, 제품 품질과 서비스 수준을 향상시켜 글로벌 고객에게 더 나은 포장 기계 솔루션을 제공할 것입니다.