플랫 다이 커팅 머신

기술 매개변수:

모델 번호	모델		MY-1200	MY-1300	MY-1500	MY-1600
최대 용지 급지 크기 ( mm )	최대 종이 크기		1230*850mm	1320*940mm	1510*1120mm	1620*1250mm
최소 용지 급지 크기( mm )	최소 종이 크기		350*450mm	400*500mm	400*550mm	500*550mm
최대 다이 커팅 크기( mm )	최대 레이저 절단 크기		1210*830mm	1300*920mm	1490*1100mm	1600*1220mm
최소 입구 크기( mm )	입구에서의 최소 크기		6mm	6mm	6mm	6mm
최대 레이저 절단 압력( T )	최대 레이저 절단 압력		300N/ cm ²	300N/ cm ²	300N/ cm ²	300N/ cm ²
가공 가능한 종이( mm )	카드보드	200-2000 g/ m²	200-2000 g/ m²	200-2000 g/ m²	200-2000 g/ m²	200-2000 g/ m²
가공 가능한 종이( mm )	그룹판	8mm (최대 두께)	8mm (최대 두께)	8mm (최대 두께)	8mm (최대 두께)	8mm (최대 두께)
다이 커팅 정확도( mm )	다이 커팅 정밀도		±0.1mm	±0.1mm	±0.1mm	±0.1mm
최대 속도(매시트/시간)	최대 다이 커팅 속도		4500 매시트/h	4500 매시트/h	4500 매시트/h	4500 매시트/h
종이 공급 최대 쌓이 높이(mm)	최대 공급 쌓이 높이		1400mm (수준 위)	1400mm (수준 위)	1400mm (수준 위)	1400mm (수준 위)
종이 수신을 위한 최소 스택 높이(mm)	최소 배달 더미 높이		1200mm (수준 위)	1250mm (수준 위)	1250mm (수준 위)	1300mm (수준 위)
총 전력(KW)	총 전력		11.0KW	13.5KW	13.5KW	15.0KW
기계 중량(T)	총 중량		13.0 T	14.5 T	17.5 톤	20.0 톤
전체 차원	전체 차원		4200x2200x2250mm	4200x2250x2250mm	4200x2300x2250mm	5200x2450x2250mm