2021년 4월, 린청 패키징 머신 코., 리미티드는 이중 코어 웨이브 종이 생산 라인의 특허증을 수여받았습니다. 이 특허 기술의 성공적인 획득은 단순히 우리 회사의 깊은 기술적 축적과 혁신 능력에 대한 권위 있는 인정일 뿐만 아니라, 지속적인 탐구, 용감한 돌파구와 우수성 추구의 또 다른 중요한 이정표입니다.
혁신적인 디자인 개념과 뛰어난 성능으로, 이중 코어 웨이브 종이 생산 라인 기술은 생산 라인의 전체 효율성을 크게 향상시켰습니다. 전통적인 생산 라인과 비교할 때, 이 기술은 생산 효율성을 크게 향상시키고 기업에 더 큰 경제적 이익을 가져다줍니다. 동시에 이 기술은 높은 수준의 안정성을 보여주며, 장시간 연속 작동이든 복잡하고 변화하는 생산 환경이든 안정적이고 신뢰성 있는 고품질의 생산 출력을 보장하여 고객에게 더욱 믿을 수 있는 제품과 서비스를 제공합니다.
더 중요한 것은, 신중한 최적화와 생산 공정 조정을 통해 양면 코어 웨이브 종이 생산 라인 기술은 고객에게 귀중한 시간과 비용을 크게 절감시킵니다. 원자재 준비에서 완제품의 창고 출고까지의 모든 단계가 세심하게 설계되고 최적화되어 전체 생산 과정이 더욱 원활하고 효율적으로 이루어지며, 고객에게 더 많은 시장 기회와 경쟁 우위를 제공합니다. 이 기술적 돌파구는 분명히 Lin Cheng의 웨이브 포장 기계 산업에서의 선두 위치를 더욱 공고히 하며 동시에 고객에게 더욱 고품질, 효율적이고 편리한 포장 솔루션을 제공하여 산업의 지속적인 발전과 진보를 함께 추동할 것입니다.